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表面粗超度测量扫描仪 Leica DCM8
Leica DCM8采用了最新的非接触式三维光学表面测量技术。 设计用于提高您的工作效率,它是一款融合了高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量技术优点的多功能双核系统。一键模式选择,精密软件、无移动部件的高分辨率共聚焦...
Leica DCM8采用了最新的非接触式三维光学表面测量技术。 设计用于提高您的工作效率,它是一款融合了高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量技术优点的多功能双核系统。一键模式选择,精密软件、无移动部件的高分辨率共聚焦扫描技术确保用户实现超快速的分析操作。可通过各种规格的徕卡物镜、电动载物台和镜筒来对系统进行配置,以便完全适用于您的样本。为满足客户的文档创建需求,徕卡DCM8包括1个高清CCD摄像头和4个LED光源(RGB和白色)能够提供鲜明的真彩成像效果。快速捕捉表面数据
Leica DCM8采用创新性高清微显示扫描技术。由于传感器头部未使用运动部件,因此设备能够实现快速和可重现的捕捉数据。集成式高清CCD摄像头具有较大的视场,能够观察较大的样本面积。对于具有较大面积区域的样本来说,为获得无缝和精确的模型,只需要选择超快XY地形拼接模式即可。Leica DCM8将高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量法融合在一台仪器中
徕卡显微系统发布用于无损三维表面轮廓形成的Leica DCM8。该仪器融合了共聚焦和干涉光学测量仪,因此具有这两种技术的优越性:用于高横向分辨率和干涉法的高清晰度共聚焦显微镜,可获得亚纳米级的垂直分辨率。这两种技术对于在各种不同的研究和产品环境下,进行材料和零部件的表面分析都非常重要。由带有高坡区域的错综复杂的结构制成的表面,要求数微米的横向分辨率。与之相反,带有临界微型峰和谷的抛光超平滑表面,则要求纳米尺度的纵向分辨率。
Leica DCM8可以满足用户对比表面积测量的具体要求——共聚焦显微镜可使横向分辨率高达140nm,辅之以干涉测量法,垂直分辨率可高达0.1nm。产品管理团队行业的团队领导人——Stefan Motyka说:“ Leica DCM8是一种通用的、准确的测量器,可以节省时间和成本:用户不必交换仪器,就可以利用共聚焦和干涉测量技术,观察和测量同一样品——他们只需要一台仪器。另外,显微镜的用户友好的设置和操作,可以省时省力,非常快速、方便地提供精准的结果。”除了使用不同技术用于观察和分析之外, Leica DCM8还是一种用于样品的精确色彩存档的理想仪器。高品质徕卡物镜以及四个LED光源的多种选择——蓝色(460nm)、绿色(530nm)、红色(630nm)和白色(中心550nm)——以及一个集成的CCD相机,提供逼真的彩色图像。相机具有很大的视场——如果这还不够,可以选择XY地形拼接模式,以获得较大面积的无缝、精确模型。直观的软件可以使用户简化复杂的3D和2D分析,完成符合具体需求的配置。
Leica DCM8是一种3D表面测量显微镜,将共聚焦显微镜和干涉测量法融合在一台仪器中。
Leica DCM8无需交换仪器,即可同时提供共聚焦和干涉测量技术。